La crise de la Covid a été comme un rocher lâché dans un engrenage parfaitement huilé. L’arrêt soudain d’une gestion des stocks selon des flux tendus a mis au ralenti des centaines d’usines automobiles aux besoins gargantuesques en matières premières, lesquelles bénéficiaient de livraisons quasi journalières de matériaux.  

 

Obligés de revoir leur carnet de commandes de composants à la baisse, les constructeurs ont laissé le champ libre à d’autres industries, en particulier technologiques. Ces industries connaissaient une forte demande en plus d’être plus rémunératrices pour les fonderies de composants électroniques. 

Les voitures actuelles ont beau être remplies de pièces électronique, les puces que l’on y trouve répondent à deux critères: un prix bas et une conception relativement ancienne. Par exemple, des technologies comme l’antipatinage existent depuis plus de 25 ans. Elles peuvent se contenter d’une puce peu puissante dont la fabrication utilise des procédés qui datent des années 1990. 

 

Les fondeurs utilisent alors une finesse de gravure de 200 à 300 nm, alors que les processus actuels les plus avancés utilisent du 5 à 8 nm. Le coût de revient n’est finalement pas assez avantageux dans l’automobile (et dans l’aéronautique qui souffre du même problème) face aux secteurs qui demandent une technologie de dernière génération bien plus rémunératrice. 

 

Maîtrisant la gravure la plus fine actuelle, le 4nm, TSMC fabrique les fameux processeurs M1 d’Apple que l’on retrouve dans les iPhones et les Mac, mais aussi les cœurs de la PS5 et de la Xbox, les processeurs et puces graphiques d’AMD, sans parler de la production future d’Intel et Envidai… 

Bref, presque tout ce qui contient un processeur de dernière génération sort de chez TSMC. Depuis trois ans, l’avance technologique de ce fondeur a bouleversé son business. À tel point que le géant taiwanais détient à lui seul 48,5% du marché mondial. 

 

Sauf que pour faire de la place aux nouveaux arrivants comme Nvidia qui n’a pas hésité à verser 6,5 milliards de dollars à TSMC uniquement pour s’assurer la production de puces, TSMC s’est désintéressé de marchés moins rémunérateurs comme l’automobile. 
 
L’élément déclencheur a cependant été la crise de la Covid. Les constructeurs ont baissé leurs commandes de puces, un marché pour lequel les accords sont conclus à l’année. 

 

Mais parallèlement, les constructeurs informatiques ont dû faire face au boom des commandes de laptops et des équipements liés au télétravail. C’est la même situation qui a touché l’infrastructure informatique mondiale. 

 

Avec une utilisation d’Internet encore accrue, il a fallu ajouter des milliers de serveurs supplémentaires. Lorsque les constructeurs automobiles ont voulu repasser commande, les carnets étaient déjà remplis par d’autres industries. 

 

À partir de là, les autres fondeurs doivent se réorganiser et doivent construire de nouvelles usines pour répondre à la demande des secteurs automobiles et aéronautiques, à l’image d’Intel en Allemagne. Toutefois, cela prend trois à cinq ans pour implanter et construire une nouvelle usine. 

 

Le conflit qui oppose l’Ukraine à la Russie pourrait également poser problème aux fondeurs de puces américains. L’Ukraine produisait 35% du palladium destiné aux États-Unis et qui est utilisé dans les composants électroniques. Remplacer cette matière première ne va pas se faire du jour au lendemain sur de telles quantités. 

 

En plus d’une baisse de production, il faut s’attendre à voir les prix grimper comme dans d’autres secteurs.

 

Difficile de dire quand va s’arrêter cette crise des composants. En tout cas, cette situation dans l’industrie automobile risque de perdurer au minimum jusqu’à 2024. Selon plusieurs sociétés comme Intel ou Asus, les nouvelles usines destinées à répondre à la demande mondiale devraient être en place à ce moment.